波峰喷雾器压力怎么调小-波峰喷雾器压力怎么调小一点

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本文目录一览：

• 1、无铅波峰焊接要注意些什么?急
• 2、波峰焊怎么焊贴片元件
• 3、波峰机喷雾器没喷出水是什么问题?

无铅波峰焊接要注意些什么?急

波峰焊接设备必须能与无铅兼容。由于无铅合金锡含量较高，如锡银铜合金，这样铁的沥滤成了问题，需解决熔锅、推进叶轮、导管等材质防止化熔问题。根据熔炉大小和结构特点这笔资本投资花费5万至5万美元之间或更多。

适当的波峰高度可以保证PCB有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。浸锡时间被无铅波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，对润湿质量、焊点的均匀性和厚度影响很大。

对于无钎料的波峰焊接，要求对其钎料槽中熔液成分进行严密监控。

取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260（C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。3）取决于PCB层压材料。

PCB避免用FrFr2的纸板，变形厉害。2波一定要有后流。比有铅大，要主动后流 2波一定要使用宽镜面波，轨道角度低，脱锡点放后面。然后你就按照有铅的做好了，那么有那么多氧化啊什么的问题。最低原则只有一条，铅含量不超标。其他都可以。

波峰焊怎么焊贴片元件

1、波峰焊要焊接贴片元件，通常先要***用的工艺就是***t工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。

2、波峰焊接侧的***T贴片元件用胶水固定到位。***T贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。

3、波峰焊生产线 喷涂助焊剂 已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置已定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的***焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

4、适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸 贴片电阻焊接方法：先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。

波峰机喷雾器没喷出水是什么问题?

波峰机喷雾器不出水可能是以下几个原因；检查喷雾器是否有水。（水量是否充足）。检查喷雾器是否有压力。（各处连接情况）。无压力可检查活塞是否脱落。（配合间隙）。检查开关是否堵塞。检查喷头喷片是否堵塞。检查喷头是否堵塞。拆装活塞缸套总成时纵向珠子是否装好。

设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那麽好了。

贴片元件线路板波峰焊接空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。还有个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。

无铅波峰焊接的主要问题是增加了焊接缺陷的可能性。在欠优化的波峰焊接工艺下会出现下列缺陷。

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